中商情报网讯：功率半导体器件是实现电能转换的核心器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其率半导体器件主要包括二极管BOB半岛入口、晶闸管、晶体管等产品。

　　从我国功率半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有原材料和设备构成，中游制造产业环节包括晶圆制造、设计、封测，下游功率半导体应用领域广泛。未来最新小家电产品，我国功率半导体器件将迎来发展高峰。

　　功率半导体材料是指是制作晶体管、光电子器件的重要材料，功率半导体材料主要包括硅晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装材料等。

　　在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，2019年市场需求增至176.3亿元，预计2020年市场需求将达201.8亿元。

　　据统计，2018年我国半导体硅片年产能达到2393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸，8英寸硅片产能约870百万平方英寸，6英寸硅片产能约886百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。

　　目前国内从事半导体硅片业务的公司主要包括立昂微、有研新材、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、隆基股份、超硅半导体、硅峰半导体。