刚刚爆料人@i冰宇宙在微博上分享出一张三星S8的海报。这张海报上写着“COMING SOON”和“2017.4”字样。顾名思义，“COMING SOON”是表示三星S8即将到来，而“2017.4”据称是指该机的发售时间。

　　按照最近的说法，三星S8将于3月29日发布，4月7日在韩国开启约定，正式开卖时间或为4月28日。

　　配置就不必再多说了，大家都知道三星S8/S8 Plus将搭载骁龙835处理器，后置指纹识别，前置800万像素+后置1200万像素摄像头，中国市场为6GB RAM，市场为4GB RAMBOB半岛入口，可能还支持面部识别。

　　『共模半导体』 推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204，GM1204是一款低压差稳压器，专为快速瞬态响应而优化 。GM1204该装置能够提供3A的输出电流，典型压降为325mV。工作静态电流为1mA，关机时降至1μA以下。压差模式下静态电流控制良好；除了快速动态响应外，GM1204还具有非常低的输出电压噪声，这使得该器件非常适合比较敏感的射频电源和医学影像应用。 GM1204系列产品介绍 该款芯片输出电压范围为 1.21V 至 20V。GM1204 稳压器稳定，输出电容低至 10μF。内部保护电路包括电流限制和热限制。该器件有 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V 的固定输出电压，以及1.21V

　　，共模半导体推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204 /

　　苹果为了遏制三星的发展，以专利诉讼为要挟，不但迫使三星交了 10 亿美元的罚金，还阻碍部分三星产品在欧美等国家上市。 苹果的敌意似乎只能减缓，但无法阻挡三星前进的脚步。后者最近捷报连连，公司市值一度突破 2000 亿美元，IDC 的最新数据表明三星在全球智能连接设备市场中占据重要的地位，其出货量占总出货量 21.8%，比苹果高 6.7%。 Asymo 自上个月以来开始将注意力投放在崛起的韩国巨人上，陆续发表几篇文章分析三星的方方面面，包括收入、运营收入、成本结构以及资本结构。 收入、运营收入 三星最近内部有所调整，现在主要有四大部门： 半导体部门：业务包括内存、CPU 等产品的生产； 显示器部门：曾用名“LCD”； 电信

　　最新的黑莓Z3将搭载黑莓10.2系统 新浪手机讯 5月14日上午消息，据外媒报道，黑莓今天宣布，曾代号为“雅加达”的黑莓Z3手机将于本月15日正式上市，售价219万印尼盾，约合人民币1200元左右。 据悉，最新的黑莓Z3将搭载黑莓10.2系统，采用5英寸960*540像素屏幕，运行1.2GHz骁龙400双核处理器，系统运行内存为1.5GB，机身存储8GB，支持最大64GB扩展存储，其前置摄像头为110万像素，主摄像头为500万像素，电池容量为2650mAh。 黑莓CEO John Chen表示，黑莓Z3是专门为印尼的消费者设计制造，专注于通讯，符合黑莓最新重点关注聊天应用的策略。因为黑莓一直是

　　因应四核心应用处理器明年来势汹汹，为免市场遭整碗捧走，三星(Samsung)推出以独有32奈米(nm)制程研发的双核心应用处理器--Exynos 4212，强打高运算与低功耗效能特性，并且搭载绘图处理器(GPU)大幅优化三维(3D)影像处理能力，今年第四季送样后，将于明年与四核心应用处理器分庭抗礼。     三星电子装置解决方案事业社长权五铉表示，当行动装置的创新应用逐渐成熟时，如高画质(HD)及3D影像支援的需求已经逐渐在智慧型手机或平板电脑中浮现，激发晶片商加速投入于更高行动运算效能及影像支援能力的必要性。有鉴于此，三星藉由经验证的晶片设计技术以及先进低耗电32奈米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术，除了加强系统层级的

　　电子发烧友网报道（文/李宁远）随着集成电路技术创新和发展的进程不断加快，极大了增加了对具有较高科技水平的电子需求，作为其重要的组成部分，市场规模也在稳步增长。根据IC Insights数据，2021年MCU销售额同比增长23%，全球市场规模提升至196亿美元，预计2022年全球市场仍将保持10%的同比增速，市场规模有望达到215亿美金。恩智浦、、、ST和这几家头部厂商强势的市场地位自不必多说，国内MCU企业的市场份额也在不断攀升。 据〈电子发烧友网〉统计，国内可以提供MCU产品的上市企业就有20家之多，这还不包括2021年成立MCU事业部，今年会推出MCU产品的厂商思瑞浦；计划扩充驱动、通用、MCU产品线的纳芯微；即

　　图为小米2 腾讯数码讯（编译：重重）小米2还未上市，负面消息已经甚嚣尘上。然而无论小米2的名声现在如何，这都不能阻止人们对下一代小米，也就是小米3的关注。最近，有传闻称，下一代小米智能手机（或名为MI3，米3）将搭载下一代NVIDIA Tegra 4系统级芯片、支持LTE网络、配4.5英寸（全高清）屏，发布日期预计会在2013年年中。 我们知道，NVIDIA Tegra 4 SoC将搭载一枚4核心Cortex-A15 CPU，每一颗处理核心的主频将在1.8GHz-2.0GHz之间，而且还配有大约2.5GB可直接使用的超大容量RAM。 传闻称，小米3的显示屏可能由日本制造商JDI（Japan Display Corpora

　　三星 电子与 SK 海力士在中国生产的半导体免受中美两国贸易战打击。据半导体业界最新消息，特朗普政府日前宣布计划对1333种中国商品征收25%关税，但其中不包括闪存与DRAM存储器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 由此， 三星 电子在中国西安工厂生产的闪存以及 SK 海力士在中国无锡生产的DRAM存储器对美出口时将逃过此劫。 据悉， 三星 电子中国西安工厂生产的闪存占三星电子总货量的22%。无锡工厂生产的DRAM存储器也占 SK 海力士总产量的一半左右。中国生产的产品除了大部分在当地销售以外，根据市场需求，通常还出口至美国、中国等地。 相反，若中国电子产品对美出口遇阻，多用于半成品的国内半导体

　　半导体IP供应商Rambus近年来扩大了业务范围，开始为新型技术提供半导体芯片。据外媒报道，现在，Rambus推出了一款嵌入式硬件安全模块，该模块已经通过了ISO认证，适用于关键汽车安全系统。 Rambus的RT-640嵌入式HSM可以使ADAS系统更快地上市（图片来源：Rambus） 该模块被命名为RT-640嵌入式HSM，是一款根据ISO 26262:2018国际标准，获得汽车安全完整性等级B级（ASIL-B）认证的硬件信任根（Hardware Root of Trust）解决方案。该硬件可让汽车制造商符合功能安全要求，同时无需让其硬件重新获得符合ISO标准的认证。因此，在设计关键的高级驾驶辅助系统（ADAS）时，该

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