华为手机2023第半岛·BOB官方网站一拆:自研比重上升硬件配置有惊喜

  行业新闻     |      2024-08-26 17:33

  作为国产品牌的优秀代表,华为手机业务这些年虽被打压,但仍在海外市场具有较高的关注度。比如,日本高科技调查机构Techanalye就曾多次对华为手机进行拆解分析,并发布了相关报告。

华为手机2023第半岛·BOB官方网站一拆:自研比重上升硬件配置有惊喜(图1)

  在拆解的过程中,Techanalye发现,华为畅享50手机核心搭载的是一颗型号为“Hi6260GFCV131H”的处理器,虽然官方从未公开过这颗处理器的真实命名,但该机构猜测可能是麒麟710A。

  据悉,这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片,是华为海思的第一颗基于台积电12nm工艺的处理器。但后来由于台积电不能继续代工,就改为中芯的14nm工艺制程了。因为性能发生变化,所以就将低配版命名为“麒麟710A”。

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  值得注意的是,按照以往的做法,华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符,记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50手机除了芯片型号之外,再没有写字符串了手机一体机拆机图解。显然,华为并不想让外界知道这颗芯片的生产日期和生产地点。

  虽然这颗芯片的性能不如骁龙685处理器,但这却是一颗“纯国产”核心SOC。有相关资料显示,麒麟710A在安兔兔跑分大约可达25万左右。

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  此外,Techanalye还发现,华为畅享50手机除了核心处理器,的硬件配置也都换成了自研的,比如RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等,均由华为海思自主研发!

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  为进一步了解国产智能手机,Techanalye还将华为、小米、vivo等头部手机品牌进行了拆解对比,最终发现这些国产品牌都在搭载自研芯片,哪怕只用来提升外围性能。

  比如,小米12T Pro是小米在去年10月份发布的“2022年最后一款”旗舰机型,其最大的特点就是芯片组已经由去年的三星4nm工艺,变成了台积电的4nm工艺,目前采用的是自主研发的Surge P1芯片。

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  从拆解结果来看,小米12T Pro搭载了一颗电源管理芯片、一颗充电芯片半岛·BOB官方网站、一颗摄像头AI处理器。上面印有的型号,足以证明这些都是小米自研的。

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  至于vivo X90 Pro,搭载的则是一颗自研V2影像处理芯片。据悉,该芯片采用的是台积电6nm工艺制造,拥有高达18 TOPS的运算性能手机配件回收网,可以击败苹果的A16处理器。

  在这颗自研芯片的加持下,vivo X90 Pro手机可以获得更快的拍照速度、更好的夜景表现,从而充分发挥出高像素镜头的优势。

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  正如Techanalye在拆解报告中指出的那样:“中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度,不仅在智能手机上开发了专用的AI处理器,也在很多领域开发了专用的AI处理器,例如海信为REGZA的高端电视开发的HV8107”。