三星电子(Samsung)的Galaxy S智能手机在全球各地陆续上市后，取得不错的销售业绩。UBM TechInsights对这款手机进行了拆解，一窥其内部架构，以便了解除了Super AMOLED显示屏以外，这款手机还具备哪些特色，以致消费者对其爱不释手。
本文的拆解对象是Galaxy S系列的第一部手机GT-I9000。这款Android平台的手机在韩国刚上市的19天内，就创下了逾30万部的高销售量，相比iPhone的销售成绩毫不逊色。长期以来，韩国手机制造商的市占率一直受到苹果(Apple)或RIM这些智能手机巨擘的侵蚀──这些大厂不断推出各种新型智能手机，以满足消费者的需求。因此，三星手机热卖的消息，也振奋了韩国的手机制造商。
GT-I9000在今年三月的CTIA Wireless大会上亮相时，这款三星“高端”智能手机所具备的纤薄轻巧外形就曾让与会来宾为之惊叹。
尽管1GHz处理器与500万像素摄像头的配置，确实为GT-I9000带来了能与市场上智能手机相竞争的优势。不过事实上，该手机最大的卖点在于其屏幕设计采用了Super AMOLED技术，三星公司最早采用该技术的手机是Wave。
首款搭载该技术的屏幕由三星电子自行制造。有别于目前手机的面板必须构建一个独立层来放置触控传感器的做法，三星电子首创了将触控传感器直接构建在面板上的做法。相较于现有触控屏设计，Super AMOLED技术将手机屏亮度提升了20%，同时降低了20%功耗与80%的阳光反射。
TechInsight的分析师认为这款Super AMOLED屏幕是一种改进型AMOLED面板，它不仅改良了触控面板的构建方式，还将显示驱动IC (DDI)与触控屏(TSC)集成在一颗中。
在拆解这款Galaxy手机时，我们开始逐一确认并剖析这款智能手机的组成组件。GT-9000的核心器件位于主电路板上的一个多叠层封装内，这个标示为KB100D00WM-A453的部件是双封装结构。其中一个封装中包含四颗三星的存储器裸片。其中一颗裸片是8Gb OneNand(KFG8GH6Q4M),另两颗是2Gb DDR SDRAM(K4X2G323PB)和1Gb DDR SDRAM(K4X1G323B)，还有一颗1Gb器件需要更多验证才能确认具体型号。
TechInsight公司资深分析师Young Choi表示，在三星Wave与Galaxy S智能手机中使用Hummingbird处理器，证实了三星致力于成为应用处理器市场第一制造商的承诺；三星电子从2009年起自德州仪器(TI)手中获得了这一市场地位。Hummingbird处理器在多叠层封装中结合了OneNAND封装(Flex OneNAND)和低功耗DDR SDRAM，这使得三星能够为Galaxy S提供更具弹性的数据储存与程序代码储存空间。
不过，Galaxy S与iPhone 4的相似之处还不仅仅在于采用相同的ARM核，获得iPhone 4和Galaxy S GT-I9000设计订单的公司还为这两款手机配置了类似的组件，在这方面，英飞凌(Infineon)再次成为优胜者，其基带处理器与收发器都进入了Galaxy S。如同iPhone 4，GT-I9000也采用了英飞凌的X-GOLD 61x基带处理器。此外，GT-I9000还采用了PMB 5703 SMARTi UE收发器解决方案以实现EDGE/UMTS性能，该器件仍然是英飞凌的产品。
三星对智能手机市场的雄心从不曾停歇，面对苹果、宏达电(HTC)与RIM等竞争者，三星正使出浑身解数，期望在2010年底前稳住其在智能手机市场10%以上的占有率；为了达到这一目标，三星将其雄心壮志寄托在Galaxy S智能手机上。
2013年第一季三星抢下全球智能型手机三成市占，联想于中国市场表现不如预期 April 22, 2013---根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，今年第一季全球智能型手机出货表现稳健成长，全球出货来到两亿一千六百四十万支，相较2012年第四季温和成长9.4%。从出货增长量观察，智能型手机从2012年起，每季的出货量均呈现稳定的成长，明显克服淡旺季的变化，晋升为成熟稳定的电子消费产品。 三星吃下全球三成市场，iPhone不进反退 从国外一线厂商的出货量观察，三星挟带着本身垂直整合产业关键零组件供应的特点，加上强力的全球营销与多重销售通路优势，今年第一季在智能型手机出货
根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。 该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。 报告指出，台积电支付的薪水和税率低于三星，他们还重点盘点台积电与韩国的差异，分析台积电所处的位置优势。其结论概述了对台积电有利的几个因素，例如员工工资、税率和可供选择的稳定工程师库。 多年来，与同行相比，台积电的技术实力和市场份额
时间：2014年3月04日 06:56 美国《财富》杂志评选的“世界最受尊敬企业排行” 美国《财富》杂志评选的世界最受尊敬企业排行中第21位的三星电子美国《财富》杂志评选的世界最受尊敬企业排行中第21位的三星电子 中国网3月3日讯 据韩国《朝鲜日报》网站3月2日报道，韩国三星电子在世界最受尊敬企业排行中位列第21位。 美国经济专刊《财富》杂志(Fortune)于本月2日发布了“世界最受尊敬企业排行”(Worlds Most Admired Companies)。其中，韩国三星电子位列第21位。三星电子得分6.55，是韩国唯一一个进入排行前50的企业。三星电子在去年的排行中位列第35位，今年上升了14个名次。
三星没有像黑莓机或是Nokia，下了坡就上不来，三星电子的股票在今年大涨，新款的Galaxy Note 7甚至被华尔街日报的专栏作家Joanna Stern盛赞为最棒的安卓手机，三星是否重返荣耀，即将重回亚洲之王？ 三星电子的股价在上周四创下收盘价历史新高，今年的涨幅达30%，市值升至2,350亿美元，是Sony的五倍以上，直追中国网路巨人阿里巴巴和腾讯。如此市值也让三星超越了Intel、可口可乐、Visa等企业，不过，主要对手苹果的市值依然位居全球第一，高达5,880亿美元。 资料来源：Bloomberg 三星股价大涨的起因之一，即为三星前一季的获利为两年来最佳，手机部门的营运利润更较去年同期大增
苹果与三星之间的战火愈演愈烈。继智慧型手机后，苹果与三星已不约而同加重平板装置及智慧型电视的发展力道bd半岛·中国官方网站，并积极布局可跨装置使用的作业平台，期为消费者创造更无缝、一致的「多萤一云」使用体验。未来，双方竞争战线势将进一步扩大。 苹果(Apple)、三星(Samsung)在全球智慧型手机的竞争态势进入白热化。 根据市场研究机构Strategy Analytics最新统计，苹果和三星今年第二季在全球智慧型手机的出货量，合计已超过全球总量的一半以上；显见全球智慧型手机市场大者恒大的态势已日益明显。 Strategy Analytics指出，今年第二季全球智慧型手机出货量约为一亿四千六百
此前有报道称，三星参加此次展会将主要是展示智能家居这一块儿的产品。如今看来，此言非虚。 在此次发布会上，三星提出了Galaxy Ecosystem（盖乐世生态系统）的概念，似乎也要玩生态了。三星不但介绍了势与Apple Pay火拼的Samsung Pay，而且推出了全球首个360度专业VR（虚拟现实）相机、电视、洗衣机等智能产品。 至于大家关注的三星S7，可能要到MWC 2016（世界移动通信大会）才能看得到了。 作为世界上最大的创新产品体验展览会，国际消费电子展已成为创新技术和产品进入消费市场的全球性舞台，对于智能终端、智能家居、机器人、汽车和虚拟现实技术等领域而言，CES也全方位
记者昨日从三星公司销售部门人士处获悉，三星公司正在加紧与中国移动谈判，以图其G3上网本能够像戴尔、惠普、海尔、同方、联想等厂家一样，获得高达2100元的用户补贴。 在北京一家国美门店里，三星电脑的促销员对记者说，“5月3日三星的G3上网本NC10已经到库，但是由于在资费补贴方面没有与中移动谈明白，现在还不敢卖。” 以上销售部门人士称，目前三星的G3上网本只能按照900元的最低补贴方案来销售，即仅赠送600元线元上网费，三星公司担心，一方面按此销售会影响三星上网本的竞争力，二来如果后来谈妥高额补贴方案，先前低补贴用户会回来“找麻烦”，因此，目前倾向于按兵不动。 继北京移动和北京国美开始出售名称为“G
据韩媒ET News报道，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。 报道指出，三星电机正在参与M2 芯片的研发项目，双方早在2020 年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden 和欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。 苹果目前正在全力研发M2 芯片，目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。 FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FC
2410开发板ALLEGRO BRD原文件 target=_blank
PAS CO2 传感器 套件测评
PAS CO2 传感器 套件测评 /
9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案
有奖活动 来 Pl BridgeSwitch 技术中心探秘半桥电机驱动器新技术
ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站：直播 MCU应用难题全力击破！
封装技术赋能专业显示和工业应用
德州仪器0.78/0.8 DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP
【浙江，杭州】8月21日，“2024中国轻型商用制冷产业年会暨中国压缩机行业芯享沙龙”在杭州拉开帷幕。消费电器核心零部件系统级解决方案供 ...
Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出货 880 万台，占该季 PC 总出货量 14%
8 月 14 日消息，市场调研机构 Canalys 今天发布了全球 AI PC 最新的出货报告。数据显示，今年第二季度具备 AI 功能的 PC出货量 ...
8 月 13 日消息，东芝北京时间昨日发布了适用于大规模视频监控系统的新一代 S300 Pro 监控机械硬盘。其与上代 S300 Pro 的最明显 ...
德州仪器这一项技术，改变现在与未来的交互体验。在庆祝 DLP Cinema® 技术面世 25 周年之际，德州仪器的 DLP 产品创新者齐聚一堂， ...
8月9日消息，据最新爆料，苹果公司计划推出一款新版Mac mini，这将是该公司迄今为止最小的台式电脑。这也是自从乔布斯推出Mac mini以来， ...
TI 嵌入式处理主题直播月｜报名观看直播赢好礼【低功耗WiFi MCU、Sitara AM57X平台、机器学习】全部配件价格大全手机配件进货批发网