12 和 iPhone 12 Pro 新机，但现在网上已经出现了 iPhone12 的，能够让我们一探其内部构造。

　　拆解还确认，苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器华为配件价格查询，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对5G毫米波网络和 5GSub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G频谱共享电脑八个配件，它是高通继 X50 之后的第二代 5G芯片。

　　2019 年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，当时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。

　　有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12 系列中采用 X60，但 X60 很可能在 iPhone 12 开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。

　　明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量BOB半岛入口、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。

　　了解到，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。