组装手机主板机教程电脑配件官网IT之家10 月 11 日消息，国产存储厂商佰维宣布推出uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，

　　此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP 通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。

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