电子零件大全户外电源配件据SIA最新研究数据显示，2023年4月份全球芯片行业销售额为400亿美元，与今年3月份的398亿美元相比增长0.3%，但比2022年4月份的509亿美元相比暴跌21.6%。

　　下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，供大家参考。

　　不过，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供应短缺仍然没有改善，价格有所上涨。MSP系列和TMS320系列供应还是比较吃紧，PMIC系列价格依然处于高位，而TLV和TPS系列供应短缺的问题逐渐缓解。

　　此外，市场传出消息称，TI在5月份开始全面下调了中国市场的芯片价格，将对照国产芯片进行降价，国产芯片什么价格，TI就降到什么价格。

　　ST的需求在逐步减少，通用MCU的价格基本回落到一个比较低的水位，如STM32F103xx系列。

　　目前，ST的主要需求来源于工业和汽车行业，特别是汽车物料，短缺问题仍然突出，如STM32H7系列，交期52周起步，市场价格也居高不下。

　　ST今年计划投资40亿美元扩大产能，在其把消费类产能转移至汽车类之后，有望在三季度看到交期回春转机。

　　TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明显改善，TJA系列交期已经回到12周左右，LPC系列13-26周左右，I.MX系列26-36周左右。此外，S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，今年MC系列的缺口将会变大。

　　Microchip整体交期正在逐步恢复，由于市场有较多库存，通用物料价格回落明显，如MCP17XX、MCP25XX等接口芯片，市场价格正在回落到正常水平。

　　不过，热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，热门料号的交期在今年恢复至常态还比较困难。

　　安森美大部分型号的市场价格有所下降，但汽车物料需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管短缺问题没有明显缓解。

　　交期方面，图像传感器的交期在30周以上，MOSEFT和二三极管的交期维持在36-52周，IGBT和整流器交期在40周以上，而逻辑器件交期有所改善，缩短至20-30周。

　　英飞凌大部分物料价格有所回落，但部分物料仍是“天价”，如一些无法替代的高端汽车MCU Aurix TC系列产品。

　　功能器件方面，IGBT和高压MOS持续短缺，TLE系列交期仍较长，维持在50周左右，其他物料库存压力较大，需求相对低迷。

　　瑞萨的需求主要在汽车物料上，如R5S、R7S、R7F70BOB半岛入口、HD系列，汽车物料供应依旧紧张，交期在45周以上。部分较冷门型号如R5F、ISL等系列，目前还比较缺货。

　　瑞萨在今年5月份宣布投资477亿日元在日本扩产，计划到2026年将车用半导体的产能提高10%。

　　博通的消费类和通讯类物料需求低迷，缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端PLX物料。PLX高端物料的火热，主要得益于人工智能的高速发展。

　　博通在5月份与苹果签订数十亿美元协议，合作开发5G射频组件，包括 FBAR滤波器和尖其他无线连接组件。

　　以上就是TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！

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