电脑是什么组成部分手机和电脑芯片主要由什么物质组成?手机和电脑芯片主要由硅构成，手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆便是硅元素加以纯化，然后将晶圆中植入离子，最后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片。

　　计算机芯片内的电路很小，制作过程非常复杂，过程主要包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。而芯片的原材料硅则是一种十分常见的化学元素，制作芯片就需要先提炼硅元素。制作手机和电脑芯片首先要从硅石当中提炼出硅，通过光刻机写入数据使其变成芯片，结合CMP的技术进行纯化使其变成晶圆，整个过程的环境必须经过严格的把控，技术含量也是非常高。

　　我们都知道电脑和手机对我们的生活提供了极大的便利，但你们了解这两种电子产品的cpu之间的差别有多大嘛?电脑和手机中的大多数东西都比较容易理解，但是对于系统的核心——CPU，对许多人来说，似乎都是陌生而无法触及的。电脑和手机cpu这两者所采用的架构是不相同的。

　　对于这两种不同的芯片来说，他们注重的点是不相同的，ARM更多的是注重功耗要低一点，而x86架构则是在性能方面更注重一点，对于电脑而言，由于电脑体积大，相应的空间也大，所以在散热方面还是可以的。所以对于架构的选择只需要挑选更高性能的芯片即可，而对于手机而言，体积和空间相对来说小的多，所以散热能力并不是很强，所以在选择架构的同时，要更着重注意一下散热性能半岛·BOB官方网站。

　　电脑CPU采用的是X86、X64等架构，用复杂指令系统，最终结果是采用ARM架构的CPU，运算能力大大低于电脑CPU的运算能力，同等频率CPU浮点运算能力相差在几千到上万倍。

　　CPU主频是时钟频率，表示CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力存在一定的关系，但并没有直接关系，决定CPU的运算速度还要看CPU各方面的综合性能指标。手机cpu参数架构的不同决定了速度的不同，相同主频下电脑cpu要比手机cpu的运算能力高几十到几百倍。同样现在电脑都采用64位的CPU，相比现有arm32位要快很多，所以不要看到高通855 2.84GHz就一定比笔记本低压1.5GHz的好。

　　手机多核其实应该叫多CPU，将多个CPU芯片封装起来处理不同的事情，你甚至可以戏称为“胶水核心”，也就是被强行粘在一起的意思。在待机或者空闲的时候，八核的手机也只能用到一到两个核心。

　　而电脑则不同，PC的多核处理器是指在一个处理器上集成了多个运算核心，通过相互配合、相互协作可以处理同一件事情，是多个并行的个体封装在了一起。用一句话概括，就是并行处理，双核就是单车道变多车道。

　　在处理同一件事情时候，核心的增多并没有手机CPU运算能力并没有实际性的增强，可以想象性单车道挤在八辆车上的场景。这也就是为什么Intel的atom手机处理器和苹果的处理器只有双核，却要比大多同频率四核处理器都强。单核心能力其实更重要，这就是联发科多核并不能提升太多的原因。

　　苹果的芯片有多牛?相信熟悉苹果的人都清楚，A系列手机芯片，领先安卓芯片至少一代。比如苹果2020年的A14就可以与高通最新的骁龙8Gen1打得有来有回。

　　苹果还有基于A系列芯片进行修改的平板芯片，堪称性能巅峰。苹果还M1系列芯片，从M1到M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra，打得intel、AMD都受不了。

　　事实上，苹果做芯片的时间并不久，2010年才开始推出A4芯片，至今也就12年左右的时间。而苹果的M1芯片是2020年推出的，至今还不到2年时间。

　　这么短的时间，就取得了如此的成绩，手机芯片强过高通，电脑芯片强过intel，说起来都有点让人不敢相信。

　　要知道不管是高通，还是intel，历史可比苹果造芯久多了，那么为何苹果造芯能如此迅速的成功?在我看来，主要是苹果有两个优势。

　　在手机上，苹果有iOS生态，有iPhone、有iPad，电脑方面有自己的MacOS生态，有Mac系列电脑，苹果造芯只要能够造出来，放到自己的硬件上，再配合自己的软件生态，就算成功了一半。

　　然后苹果还可以慢慢的打磨，使这颗芯片与自己的硬件、软件协调，然后做到最好，毕竟苹果的生态是封闭的，软、硬件都是自己用，这是厂商所没有的优势。

　　第二、苹果本身的芯片能力非常强，这是基于苹果挖到了大神级的芯片人才，比如Tim Cook 、Johny Srouji等。

　　同时苹果从做芯片一开始就坚持自研，虽然采用ARM的架构，但不会采用ARM的公版CPU、GPU，而是自研CPU、GPU，这样与采用公版IP核的厂商就拉开了差距，大家的水准线就不一样了。

　　此外，我们还可以发现，苹果在造芯的过程中，每一步都没有走错过，非常准，所以这就造成了苹果造芯时间非常短，但却成为了全球最顶尖的芯片企业之一。

　　而国内的一些厂商造芯，要么就是人才受限，要么就是钱不够多，要么就是自己没有软、硬件生态，所以最终都是因为各种各样的原因，无法像苹果一样成功。

　　据媒体报道， 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示，对于当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入禁令的迹象表示欣慰。 据报道，最近，事务委员会对于当局的经济管理部门表示，可以取消禁止将0.18微米半导体工艺输入的禁令。市场观察人士认为，不久，当局将会正式宣布取消这一禁令。 据报道，台积电是在去年的一月份向当局提交了在上海松江工厂使用0.18微米半导体工艺生产芯片的申请，不过迄今为止，仍然没有获得批准。台积电多次表示，希望当局能够取消禁令。 业内消息人士表示，一旦禁令取消，台积电将在松江工厂使用0.18微米工艺。到目前为止，台积电已经将七号工厂的8英寸加工设施输往松江工厂，目前

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　　RDA5856 /

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