电脑主机组成示意图主机的主要组成部分在经过了二十多年的发展，计算机得到了长足的发展BOB半岛入口，此时已经进入了大规模集成电路的时代。计算机的体积已经可以做到放置在盒子里。这个时期对于机箱来说并没有太多的定义，普遍采用卧式机箱加白色喷漆的外观。内部设计也没有太多讲究。图为

　　在计算机硬件的不断发展和融合中，台式机的组件也慢慢开始形成标准化，在外型上也趋于稳定。1948年8月，IBM推出了PC/AT结构的计算机，从此IBM确立了个人计算机中的霸主地位。

　　在电脑真正开始普及，机箱的标准也逐渐开始被人们所关注，而最早人们广泛接触的就是AT机箱。AT结构在发展中也经历了很多曲折和变化，后来还推出了Full AT、Baby AT和LBX Full AT等标准，但诸多原因致使这些标准昙花一现。

　　性能+满、解锁+满、续航+满、外观+满、OS+满！iQOO Neo9S Pro+五大Pro+，不做选择，一次+满！7月11日19:00新品发布活动，北京环球度假区见！

　　7月12日，折叠轻薄科技将再次迎来新突破。荣耀Magic旗舰新品发布会，荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14邀您共同见证旗舰力量！

　　荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行，带来行业首个轻薄折叠屏解决方案：荣耀鲁班架构。

　　上周，下一代AMD锐龙9000X3D系列处理器规格曝光；荣耀官宣将发全新MagicBook Art 14超轻薄本；英特尔下代Arrow Lake诸多设计曝光；红魔游戏本16 Pro发布。

　　彭博社资深记者马克·古尔曼的最新爆料，AI增强版Siri将于明年1月进行测试阶段。用户需等到iOS 18.4的正式版本发布时，才能体验到这一AI加持的新功能。

　　苹果正在扩大使用5倍长焦的机型规模，在iPhone 16 Pro中会升级5倍长焦镜头，以此来大幅提升长焦拍照效果。

　　据小米王腾透露，Redmi K70至尊版将首发「新一代 1.5K 旗舰直屏」，这块屏幕基于华星光电C8+发光材质打造，具备更长的像素寿命。

　　新一代小米手机智能工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机。获“国家级智能制造标杆企业”认证。即将发布的Xiaomi MIX Fold 4/Filp折叠屏手机将在此生产。